应用于半导体晶片、LED晶片&EMC导线架、PCB、蓝宝石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。

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1、可以满足最大300mmx300mm 材料的高精密切割加工；

2、采用高刚性结构设计，确保切割加工的高精密性及高稳定性；

3、自动上下料搭载双主轴切割系统，比单主轴切割产能提高 85% 以上，人效提升3倍；

4、丰富的选配功能：BBD刀片破损，NCS非接触测高；

5、高低倍双定位识别影像系统，适用多材料加工；

6、实时检测系统的气压、水压、电流等数值，避免主轴损伤；

7、切割主轴：2.4kwx1set。

Wafer、QFN、BGA、LED芯片、LED封装、SIP、MEMS等。

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