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自动单轴切割机SDS1010

应用于半导体晶片、LED晶片&EMC导线架、PCB、蓝宝石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。

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产品详情 产品特点 应用场合

1、采用 LCD 触摸液晶显示器操作，界面设计简洁易操作，提供中文、英文等多种语言可供选择使用；

2、可以满足8-12吋材料的高精密切割加工；

3、采用高刚性结构设计，确保切割加工的高精密性及高稳定性；

4、丰富的选配功能： BBD 刀片破损， NCS 非接触测高，自动磨刀；

5、实时检测系统的气压、水压、电流等数值，避免主轴损伤。

Wafer、QFN、BGA、LED芯片、LED封装、SIP、MEMS等。