应用于Wafer、QFN、BGA、LED芯片、LED封装、SIP、MEMS等材料的精密切割。

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1、采用LCD触摸液晶显示器操作，界面设计简洁易操作，提供中文、英文、韩文等多种语言可供选择使用；

2、方盘设计，有效加工尺寸280 x 280 mm；

3、采用高刚性结构设计，确保切割加工的高精密性及高稳定性；

4、双主轴同时切割，比单主轴切割产能提高85%以上；

5、重复定位精度： 0.001 mm；

6、切割速度： 0.05 ~ 400 mm/sec；

7、标准搭配使用刀片： 2 inch；

8、具备NCS(非接触测高)功能；

9、可选配BBD(刀片破损检测)功能；

10、可选配刀痕检测功能。

Wafer、QFN、BGA、LED芯片、LED封装、SIP、MEMS等。

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